中电智能卡有限责任公司由中电广通股份有限公司和公安部第一研究所等共同投资组建,装备世界先进的IC卡、模块和多芯片(COB)封装设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,生产技术及产品质量始终处于领先地位;公司年生产能力为:IC卡4.3亿张;接触和非接触式模块5.1亿块;大容量和TF卡二千万张。 中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户,持续... ……[更多]
晶圆减薄划片
COB封装
IC模块封装
IC卡封装
WLCSP模块封装
SIM卡六小卡封装