我司是根据国家“三金工程”战略部署，于1995年11月由中国电子信息产业集团公司等多家国企共同出资成立的一家专注于智能卡模块和卡片封测业务的高科技企业。近年来，公司先后增加了卡片个人化生产、WAFER减划生产、基板类LGA\BGA系列产品的封测生产、框架类DFN\QFN系列产品的封测生产、器件数据下载等业务，技术实力持续增强，业务范围不断扩大。

公司秉持追求卓越品质、持续创新智能卡封测技术的经营理念，坚守为客户提供高效优质服务、持续响应客户新需求的质量方针。历经数十年稳健耕耘，已组建专业扎实、实力过硬的技术研发与生产管理团队，沉淀成熟的封装工艺体系，具备配套设备自主研发能力，生产技术与产品质量在智能卡行业形成鲜明特色与核心优势。