我司是根据国家“三金工程”战略部署，于1995年11月由中国电子信息产业集团公司等多家国企共同出资成立的一家专注于智能卡模块和卡片封测业务的高科技企业。近年来，公司先后增加了卡片个人化生产、WAFER减划生产、基板类LGA\BGA系列产品的封测生产、框架类DFN\QFN系列产品的封测生产、器件数据下载等业务，技术实力持续增强，业务范围不断扩大。

我们秉承追求卓越品质，不断创新智能卡封测技术的经营理念，始终坚持向客户提供优质的快速服务、不断满足客户新需求的质量方针，经过团队29年的稳健发展，我们已经拥有一支实力雄厚的专业技术和生产管理队伍，具备成熟的封装工艺和配套设备研发能力，生产技术及产品质量在智能卡行业内处于领先地位。