2012年7月获得20年金卡片技术创新奖-IC芯片封装设备创新奖
2012年7月获得20年金卡片技术创新奖-封装工艺创新奖
2012年11月获得第十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖（获奖项目：WLCSP工艺封装IC卡模块）
2012年11月获得第十四届中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖（获奖项目：电信卡六小卡封装）
2013年4月获得中国红十字会感谢状奖牌
2013年6月获得2013年度国家金卡工程金蚂蚁奖（最佳产业配套奖）
2013年6月获得2013年度国家金卡工程金蚂蚁奖（创新产品奖）
2013年6月获得2012年中国非接触IC卡模块销售数量第一名
2013年6月获得2012年中国双界面IC卡模块销售数量第一名
2013年5月获得团支部2012年度“中国电子青年文明号”称号
2013年12月获得2012年度科学技术进步奖二等奖（获奖项目：电子护照IC模块封装技术研发）
2013年7月获得AAA级信用企业（中国电子财务有限公司颁发）
2013年12月获得中国电子学会科学技术奖（二等奖）
2014年3月获得2013年度中国半导体创新产品和技术奖（项目名称：采用WLCSP和FC技术封装的IC卡）
2014年3月获得2013年度最佳模块供应商