1、可靠性高 
    1.1芯片的粘结牢固程度高，避免了传统载带工艺贴片及包封的缺点。
    1.2导通性能好，避免出现传统工艺的金线键合拉力问题。
    1.3散热性能好。
    1.4允许芯片厚度大，降低减划裂片风险，提高产品可靠性。
    1.5耐高温性能好。
 2、生产效率高
    现有CSP生产线均采用成熟半导体封装技术，设备稳定可靠，生产流程短，成品模块的出货周期较短。 
 3、成本降低
    传统载带为FCI法国进口，其来料成本较高。而CSP使用国产基板，交货及时，产品性价比高。