中电智能卡有限责任公司是世界上首创将WLCSP技术移植到IC卡模块封装的企业，经过自主创新，开发出全球领先的工艺技术并已形成大批量生产，WLCSP技术不采用金丝键合和塑封工艺，缩短生产流程、降低成本、提高可靠性。中电智能卡公司将用WLCSP技术为客户提供更优质价廉的封装服务。
