中电智能卡有限责任公司COB封装厂，厂房面积1000平方米，洁净度1万级，具备先进的生产设备，且拥有先进的多芯片堆叠技术和曲线切割工艺，研发紧跟市场动向，快速响应客户需求，建立了完善的生产管理和质量控制体系，组建专门的PCB设计团队，并免费为客户提供设计服务，大容量SIM卡/TF卡/QFN/DFN年生产能力超过9000万张。